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J-GLOBAL ID：200903088789010188

ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品

Inventor： 中野 一 ,  山崎 範幸 ,  二川 佳子 ,  佐藤 喜夏
Applicant, Patent owner： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006220419
Publication number (International publication number)：2008046258
Application date： Aug. 11, 2006
Publication date： Feb. 28, 2008
Summary：

【課題】金属配線等の銅及び銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、膜の密着性、感度の良好な電子材料用の感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、(A)下記一般式(I)【化1】(式中、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、R1は水素又は1価の有機基、mは2〜500の整数であり重合体の繰り返し単位数を表す。)で表される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、(B)溶媒と、(C)テトラゾール誘導体と、及び(D)光により酸を発生する化合物とを含有する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)下記一般式(I)

IPC (3)：

G03F 7/023 ,  C08G 73/22 ,  G03F 7/085

FI (3)：

G03F7/023 ,  C08G73/22 ,  G03F7/085

F-Term (35)：

2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025BG00 ,  2H025BH02 ,  2H025CB25 ,  2H025CC06 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA15 ,  4J043PA19 ,  4J043PB04 ,  4J043QB34 ,  4J043RA06 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TB01 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UB061 ,  4J043UB122 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043XB06 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZB22

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

• 特開昭54-109828号公報
  
• 特開平4-204945号公報
  
• 特公平1-40862号公報
  
• ポリイミド系樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-116336   Applicant：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• ポジ型感光性樹脂組成物並びにそれらを用いた半導体装置及び表示素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-379061   Applicant：住友ベークライト株式会社

Cited by examiner (3)

• ポジ型感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-156849   Applicant：旭化成エレクトロニクス株式会社
• 感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-094253   Applicant：住友ベークライト株式会社
• ケミカルミーリング用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-295299   Applicant：日立化成工業株式会社