薄膜電子部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999308362
Publication number (International publication number)：2001127255
Application date： Oct. 29, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品本体の基体への接合強度を向上できる薄膜電子部品を提供する。【解決手段】基体1上に薄膜電子部品本体Aを設けてなり、薄膜電子部品本体Aが、基体1に接合される下側電極5を有する薄膜電子部品において、下側電極5が、基体1上に形成される金属酸化物層2と、該金属酸化物層2上に形成され、該金属酸化物層2と同一の金属からなる金属層3と、該金属層3上に形成されたAu層4とからなるものである。

Claim (excerpt)：

基体と、該基体上に形成された金属酸化物層と、該金属酸化物層上に形成され、該金属酸化物層と同一の金属からなる金属層と、該金属層上に形成されたAu層と、該Au層上に接合された薄膜電子部品本体とからなることを特徴とする薄膜電子部品。

IPC (5)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01G 4/33 , H01G 4/12 394 , H01G 4/12 397

FI (4)：

H01G 4/12 394 , H01G 4/12 397 , H01L 27/04 C , H01G 4/06 102

F-Term (42)：

5E001AB03 , 5E001AB06 , 5E001AC04 , 5E001AC09 , 5E001AC10 , 5E001AE00 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE04 , 5E001AF00 , 5E001AH03 , 5E001AH08 , 5E001AJ01 , 5E001AZ00 , 5E001AZ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082BC14 , 5E082BC32 , 5E082EE05 , 5E082EE18 , 5E082EE23 , 5E082EE37 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG46 , 5E082GG01 , 5E082GG11 , 5E082GG28 , 5E082JJ06 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ21 , 5E082KK01 , 5E082MM24 , 5E082PP09 , 5F038AC05 , 5F038AC15 , 5F038CA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

積層構造及びその製造方法、キャパシタ構造並びに不揮発性メモリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-172532 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-106064
半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-049329 Applicant：ソニー株式会社

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Cited by examiner (5)

特開平2-000324
積層構造及びその製造方法、キャパシタ構造並びに不揮発性メモリ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-172532 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-106064

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