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J-GLOBAL ID：200903089679220833

ダイボンディング方法

Inventor：
篠崎 英成

About 篠崎 英成


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996062347
Publication number (International publication number)：1997260464
Application date： Mar. 19, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ヒータがウエハの粘着シートを過度に暖めることにより粘着シートが変形してチップの位置ずれが生じるのを解消できるダイボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ウエハ1の粘着シート3をヒータ22で暖めてボンドを軟化させ、ニードル16でチップ4を突き上げてコレット33でピックアップし、基板34に移送搭載する。コレット33がウエハ1の上方へ復帰して次のチップ4をピックアップするまでの時間をカウンタ45で計時する。計時された時間が設定時間よりも長い場合には、カメラ36でチップ4の位置認識を行い、認識結果にしたがってXYテーブル6を駆動してチップ4の位置を再度補正したうえで、コレット33でチップ4をピックアップする。
Claim (excerpt)：
コレットがピックアップするウエハのチップの位置認識を認識手段で行い、この認識結果にしたがって移動手段を駆動してウエハを水平方向へ移動させることによりチップの位置決めを行い、またウエハの粘着シートをヒータで暖めてチップを粘着シートに貼着するボンドを軟化させたうえで、ニードルを下方から上昇させて粘着シート上のチップを突き上げながら、このチップをコレットでピックアップし、次いでコレットを基板の上方へ移動させてチップを基板に搭載するようにしたダイボンディング方法であって、コレットがチップをピックアップして基板に搭載した後ウエハの上方へ復帰して次のチップをピックアップするまでの時間を計時し、計時された時間が設定時間よりも長い場合には、再度認識手段によってチップの位置認識を行い、この認識結果にしたがって移動テーブルを駆動してチップの位置ずれを補正したうえで、ニードルでチップを突き上げながらコレットでチップをピックアップすることを特徴とするダイボンディング方法。
IPC (3)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/32
FI (4)：
H01L 21/68 E ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/52 H ,  H01L 23/32 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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