Pat
J-GLOBAL ID：200903089815632342

切削装置

Inventor：
松谷 一弘

About 松谷 一弘


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004209595
Publication number (International publication number)：2006032661
Application date： Jul. 16, 2004
Publication date： Feb. 02, 2006
Summary：
【課題】半導体ウエーハ4の中心をチャックテーブル6の回転中心Oに確実に位置付けることを可能にすること。【解決手段】切削装置は、半導体ウエーハ4を載置して保持できる保持上面42a及び保持上面42aを囲繞する枠体44を有すると共に回転可能なチャックテーブル6と、保持上面42aに保持された半導体ウエーハ4を切削する切削手段とを備えている。枠体44には、保持上面42aに載置された半導体ウエーハ4の外周面に作用して、該半導体ウエーハ4をチャックテーブル6の回転中心Oに対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
半導体ウエーハを載置して保持できる保持上面及び該保持上面を囲繞する枠体を有すると共に回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルの該保持上面に保持された半導体ウエーハを切削する切削手段とを備えた切削装置において、 該チャックテーブルの該枠体には、該保持上面に載置された該半導体ウエーハの外周面に作用して、該半導体ウエーハを該チャックテーブルの回転中心に対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている、 ことを特徴とする切削装置。
IPC (4)：
H01L 21/301 ,  B23Q 3/18 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68
FI (5)：
H01L21/78 F ,  B23Q3/18 C ,  H01L21/304 601Z ,  H01L21/68 G ,  H01L21/78 N
F-Term (19)：
3C016AA01 ,  3C016HB07 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA48 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA59 ,  5F031KA02 ,  5F031KA11 ,  5F031LA15 ,  5F031MA21 ,  5F031MA23 ,  5F031PA20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 平面研削方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-070773   Applicant：株式会社ディスコ
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM