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J-GLOBAL ID：200903090204895249

二次元画像検出器およびその製造方法

Inventor：
寺沼 修

About 寺沼 修

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和泉 良弘

About 和泉 良弘

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藤井 暁義

About 藤井 暁義

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四宮 時彦

About 四宮 時彦


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998324003
Publication number (International publication number)：1999287862
Application date： Nov. 13, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：
【要約】【課題】 光導電性を有する半導体層の材料にCdTeやCdZnTe等を使用することで、応答性が良く、さらに動画像にも対応できる二次元画像検出器およびその製造方法を提供する。【解決手段】 電荷蓄積容量4およびTFT5を具備したアクティブマトリクス基板1と、半導体基板を備えた対向基板2とを、電荷蓄積容量4の画素電極に対応させてパターニングされた導電性および接着性を有する接続材(感光性樹脂3)を用いて接着する。これにより、上記TFT5が既に形成されているアクティブマトリクス基板1上に半導体層を成膜せずに済むため、CdTeやCdZnTe等の使用が可能となる。
Claim (excerpt)：
格子状に配列された電極配線と、各格子点毎に設けられた複数のスイッチング素子と、該スイッチング素子を介して上記電極配線に接続される画素電極を含む電荷蓄積容量とからなる画素配列層と、上記画素配列層のほぼ全面に対向して形成される電極部と、上記画素配列層および電極部の間に形成され、光導電性を有する半導体層とを備えている二次元画像検出器において、上記画素配列層を含むアクティブマトリクス基板と、上記電極部および半導体層を含む対向基板とを備えており、上記アクティブマトリクス基板の画素配列層と、上記対向基板の半導体層とが対向するように両基板が配置されると共に、上記両基板は、上記画素電極に対応してパターニングされた導電性および接着性を有する接続材によって接続されていることを特徴とする二次元画像検出器。
IPC (4)：
G01T 1/00 ,  G01T 1/24 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/00
FI (4)：
G01T 1/00 B ,  G01T 1/24 ,  H01L 27/14 K ,  H01L 31/00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 特開平4-214669
  • X線撮像装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-133316   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-188684
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