Pat
J-GLOBAL ID：200903090274425541

多層回路基板の製造方法

Inventor：
斉藤 秀一

About 斉藤 秀一

, 
遊佐 晃佳

About 遊佐 晃佳


Applicant, Patent owner：
株式会社メイコー

About 株式会社メイコー


Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003319942
Publication number (International publication number)：2005086164
Application date： Sep. 11, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：
【課題】 反復する熱負荷に対する耐性が優れている多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、回路形成のプロセス技術によるラージウインド15の形成処理;レーザ照射によるビアホール16の穿設処理;ビアホール16内に残存する樹脂残渣13Bの除去処理;ビアホール16の壁面16aから突出するガラス繊維13Aのエッチング除去処理;スルーホールの穿設処理;および、スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理;を順次行う工程を含む多層回路基板の製造方法。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、 回路形成のプロセス技術によるラージウインドの形成処理; レーザ照射によるビアホールの穿設処理; 前記ビアホール内に残存する樹脂残渣の除去処理; 前記ビアホールの壁面から突出するガラス繊維のエッチング除去処理; スルーホールの穿設処理;および、 前記スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理; を順次行う工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K3/46 ,  H05K3/26
FI (5)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/26 B ,  H05K3/26 F
F-Term (25)：
5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343CC22 ,  5E343CC37 ,  5E343CC55 ,  5E343EE02 ,  5E343EE37 ,  5E343EE53 ,  5E343GG02 ,  5E343GG14 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD32 ,  5E346EE20 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特許第3228914号
  • ビアホール形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-286629   Applicant：イビデン株式会社
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM