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J-GLOBAL ID：200903090758063644

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
長田 将一

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浅野 英一

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井野 茂樹

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青木 貴之

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富吉 和俊

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塩原 利夫

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Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

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Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000114101
Publication number (International publication number)：2001011288
Application date： Apr. 14, 2000
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)(D-i)下記平均組成式(1)のオルガノポリシロキサンR1aSiO(4-a)/2 (1)(R1は一価炭化水素基、aは0.8〜3。)、(D-ii)オルガノポリシロキサン硬化物、及び(D-iii)エポキシ樹脂中のエポキシ基又はアルケニル基含有エポキシ樹脂中のアルケニル基に、下記平均組成式(2)のオルガノポリシロキサン中の珪素原子結合水素原子を付加反応させたブロック共重合体HmR2nSiO(4-m-n)/2 (2)(R2は一価炭化水素基、mは0.001〜0.2、nは1.8〜2.1。)から選ばれる珪素含有化合物、(E)無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 難燃性と耐湿性に優れ、耐半田クラック性に優れる硬化物を与え、人体・環境に対する悪影響もない。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)(D-i)下記平均組成式(1) R1aSiO(4-a)/2 (1) (式中、R1は置換又は非置換の一価炭化水素基、aは0.8〜3の正数である。但し、R1は2個のR1同士が結合してアルキレン基を形成してもよい。)で表わされるオルガノポリシロキサン、(D-ii)オルガノポリシロキサン硬化物、及び(D-iii)エポキシ樹脂中のエポキシ基又はアルケニル基含有エポキシ樹脂中のアルケニル基に、下記平均組成式(2) HmR2nSiO(4-m-n)/2 (2) (式中、R2は置換又は非置換の一価炭化水素基、mは0.001〜0.2の正数、nは1.8〜2.1の正数、m+nは1.801≦m+n≦2.3である。)で示され、1分子中の珪素原子数が10〜1,000の整数であり、珪素原子に直結した水素原子の数が1〜5であるオルガノポリシロキサン中の珪素原子結合水素原子を付加反応させたブロック共重合体から選ばれる珪素含有化合物の1種又は2種以上、(E)無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (14)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/18 ,  C08G 59/62 ,  C08G 77/38 ,  C08G 77/42 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/24 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (14)：
C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/14 ,  C08G 59/18 ,  C08G 59/62 ,  C08G 77/38 ,  C08G 77/42 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/10 ,  C08K 3/24 ,  C08K 9/02 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/10 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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