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J-GLOBAL ID:200903090971274390
接続部端子構造および接続方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
春日 讓
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000262220
Publication number (International publication number):2002075481
Application date: Aug. 31, 2000
Publication date: Mar. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】接合部強度の信頼性が向上した接続部端子構造および接続方法を提供することにある。【解決手段】複数の絶縁被覆導線4は、導体端子3に挿入されている。1対の電極1,2の内、一方の電極2の先端部の凹面部2aの中央に突起部2bが形成されている。電極1,2の間に、導体端子3を挟み込み、加圧・通電して、絶縁被覆を排出し、導線同士および導体端子と導線を接続する。
Claim (excerpt):
複数の絶縁被覆導線が挿入された導体端子を加圧変形して形成される接続部端子構造において、加圧後の上記導体端子の断面形状が、少なくとも1ヶ所以上の凹みを有する形状であることを特徴とする接続部端子構造。
IPC (7):
H01R 4/20
, B23K 11/00 561
, B23K 11/16 101
, H01R 43/02
, H01R 43/04
, H01R 43/048
, H02G 1/14
FI (7):
H01R 4/20
, B23K 11/00 561
, B23K 11/16 101
, H01R 43/02 B
, H01R 43/04 Z
, H01R 43/048 Z
, H02G 1/14 H
F-Term (25):
5E051LA02
, 5E051LA06
, 5E051LB01
, 5E063BA01
, 5E063CB02
, 5E063CB04
, 5E063CC02
, 5E063XA01
, 5E063XA03
, 5E085BB02
, 5E085CC03
, 5E085DD01
, 5E085DD13
, 5E085DD19
, 5E085EE11
, 5E085FF01
, 5E085HH29
, 5E085HH34
, 5E085JJ06
, 5E085JJ46
, 5G355AA10
, 5G355BA01
, 5G355BA08
, 5G355CA06
, 5G355CA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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電導線と接続端子の結合方法及び装置並びに接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-048194
Applicant:本田技研工業株式会社
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導体接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-101023
Applicant:株式会社富士通ゼネラル
-
特開昭60-109191
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電導線と接続端子の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-278084
Applicant:本田技研工業株式会社
-
導線接続方法と導線接続端部構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-160919
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
特公昭33-006731
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