電子機器および半導体装置および半導体モジュール

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：作田康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001376582
Publication number (International publication number)：2002280396
Application date： Jun. 08, 2001
Publication date： Sep. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続における高温側のはんだ接続を実現することにある。【課題手段】半導体装置と基板の接続部が、Cu等の金属ボールおよび該金属ボールとSnの化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。

Claim (excerpt)：

半導体チップと該半導体チップを搭載するタブと該半導体チップとワイヤにより電気的に接続されるリードを有する半導体装置であって、該半導体チップとタブを接合するはんだは、少なくともSnボールもしくはInボールのどちらかと、該SnもしくはInより融点の高い金属ボールを有するものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (7)：

H01L 21/52 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , H01L 23/10 , H01L 23/12 501

FI (7)：

H01L 21/52 B , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 D , H01L 23/10 B , H01L 23/12 501 W

F-Term (5)：

5F047BA02 , 5F047BA17 , 5F047BA19 , 5F047BA51 , 5F047BA52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

特開昭62-197292
接着剤および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-112205 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開平2-207539

Show all

Return to Previous Page