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J-GLOBAL ID：200903091170293933

銅めっき液、めっき方法並びにめっき装置

Inventor： 長井 瑞樹 ,  奥山 修一 ,  君塚 亮一 ,  小林 健
Applicant, Patent owner： 株式会社荏原製作所
Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001199327
Publication number (International publication number)：2002080992
Application date： Jun. 29, 2001
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 アルカリ金属やシアンを含むことなく、シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅を確実に埋込む銅めっきを施すことができるようにする。【解決手段】 2価の銅イオンと、アルカリ金属及びシアンを含まない物質からなる錯化剤とを有し、必要に応じて、アルカリ金属及びシアン以外の物質からなるpH調整剤を添加した。

Claim (excerpt)：

2価の銅イオンと錯化剤とを有し、アルカリ金属及びシアンを含まない物質からなることを特徴とする銅めっき液。

IPC (5)：

C25D 3/38 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/768

FI (6)：

C25D 3/38 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/00 B ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/288 M ,  H01L 21/90 A

F-Term (49)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA12 ,  4K023CA09 ,  4K023CB13 ,  4K023DA03 ,  4K023DA07 ,  4K024AA09 ,  4K024BA15 ,  4K024BB12 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CB01 ,  4K024GA16 ,  4M104BB04 ,  4M104BB32 ,  4M104DD16 ,  4M104DD37 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD75 ,  4M104EE09 ,  4M104EE16 ,  4M104FF13 ,  4M104FF16 ,  4M104FF22 ,  4M104HH16 ,  5F033HH11 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033KK11 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033MM02 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP17 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033XX01 ,  5F033XX10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 基板のめっき方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-136152   Applicant：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
• 作業部材の上に金属を電解により沈着させる装置および方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2000-536908   Applicant：セミトウール・インコーポレーテツド
• 基板のめっき方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-136151   Applicant：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
• 基板めっき方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-239490   Applicant：株式会社荏原製作所
• 特開昭49-023137