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J-GLOBAL ID：200903091391879134

感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品

Inventor： 布村 昌隆 ,  山崎 範幸 ,  大江 匡之 ,  安斎 隆徳 ,  藤枝 永敏
Applicant, Patent owner： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000156666
Publication number (International publication number)：2001337453
Application date： May. 26, 2000
Publication date： Dec. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 誘電率が低く、かつ、基板との接着性が良いポジ型の耐熱性感光性重合体組成物、誘電率が低く、基板との接着性が良いパターンが得られるパターンの製造法を及び誘電率が低く、基板との接着性が良いパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】 (a)下記一般式(I)で表されるオキサゾール前駆体の構造単位と、下記一般式(II)で表されるイミド前駆体の構造単位とを有する共重合体と、(b)光により酸を発生する化合物を含有してなる感光性重合体組成物、この感光性重合体組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、露光する工程、現像する工程及び加熱処理する工程を含むパターンの製造法及びこの製造法により得られるパターンを表面保護膜又は層間絶縁膜として有してなる電子部品。【化1】(式中、R1は2価の有機基を示し、R2はフェノール性水酸基を有する2価の有機基を示す)【化2】(式中、R3は4価の有機基を示し、R4は2価の有機基を示し、2つのR5は各々独立に水素原子又は1価の有機基を示す)

Claim (excerpt)：

(a)一般式(I)【化1】(式中、R1は2価の有機基を示し、R2はフェノール性水酸基を有する2価の有機基を示す)で表されるオキサゾール前駆体の構造単位と、一般式(II)【化2】(式中、R3は4価の有機基を示し、R4は2価の有機基を示し、2つのR5は各々独立に水素原子又は1価の有機基を示す)で表されるイミド前駆体の構造単位とを有する共重合体と、(b)光により酸を発生する化合物を含有してなる感光性重合体組成物。

IPC (7)：

G03F 7/037 501 ,  C08G 73/10 ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/08 ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (9)：

G03F 7/037 501 ,  C08G 73/10 ,  C08K 5/00 ,  C08L 79/08 A ,  G03F 7/022 ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/312 C ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (54)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE01 ,  2H025BE07 ,  2H025CB19 ,  2H025CB25 ,  4J002CM02 ,  4J002CM04 ,  4J002EB116 ,  4J002EQ016 ,  4J002EQ036 ,  4J002EV296 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043QB33 ,  4J043RA05 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA47 ,  4J043SA71 ,  4J043SB03 ,  4J043TA12 ,  4J043TA14 ,  4J043TA21 ,  4J043TA22 ,  4J043TA66 ,  4J043TA71 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA262 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043ZA60 ,  5F058AA08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AC04 ,  5F058AC08 ,  5F058AG01 ,  5F058AG03 ,  5F058AG09 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平4-204945
  
• ポジ型感光性樹脂組成物及びレリーフパターンの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-149944   Applicant：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
• ポジ型感光性樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-300466   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 感光性樹脂前駆体組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-289567   Applicant：東レ株式会社
• 特開平4-031860