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J-GLOBAL ID：200903073518953985

ポジ型感光性樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
岡明 周作

About 岡明 周作

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番場 敏夫

About 番場 敏夫

, 
平野 孝

About 平野 孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998300466
Publication number (International publication number)：2000131845
Application date： Oct. 22, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 密着性の高いポジ型感光性樹脂組成物により、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリベンゾオキサゾール前駆体を主体としてなるポジ型感光性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が1±0.1μmになるようにシリコンウエハー上に塗布し、硬化し、125°C、2.3atm.,100%RH,24hrsの条件でプレッシャークッカー処理した後の接着力が、スクラッチテスターで2g/mm2以上あり、かつ、該組成物の硬化膜に対する半導体封止用エポキシ樹脂硬化物の接着力が、前記条件でのプレッシャークッカー処理後の剪断試験で3kg/mm2以上あるポジ型感光性樹脂組成物を使用することによって、信頼性の高い半導体装置を得る。
Claim (excerpt)：
一般式(1)で示されるポリベンゾオキサゾール前駆体を主体としてなるポジ型感光性樹脂組成物を、硬化後の膜厚が1±0.1μmになるようにシリコンウエハー上に塗布し、硬化し、125°C、2.3atm.,100%RH,24hrsの条件でプレッシャークッカー処理した後の接着力が、スクラッチテスターで2g/mm2以上あり、かつ、該組成物の硬化膜に対する半導体封止用エポキシ樹脂硬化物の接着力が、前記条件でのプレッシャークッカー処理後の剪断試験で3kg/mm2以上あることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】
IPC (5)：
G03F 7/039 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312
FI (5)：
G03F 7/039 ,  C08G 73/22 ,  C08L 79/04 B ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (18)：
2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025BJ00 ,  2H025CB26 ,  2H025FA01 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  5F058AA08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC07 ,  5F058AC10 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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