バイアおよびめっきスル-ホ-ルの充填用組成物およびその使用

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：坂口博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999241944
Publication number (International publication number)：2000091723
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Mar. 31, 2000
Summary：

【要約】【課題】ホール充填中の樹脂のブリードによって生じる問題をなくし、これによって、より有用なプリント回路板を提供すること。【解決手段】光硬化した重合組成物で充填されためっきスルーホールを有するプリント回路板または回路カードが提供される。さらに、これらのプリント回路板または回路カードを製作する方法が提供される。さらに、バイアまたはめっきスルーホールを充填するのに使用する組成物、およびこの組成物でコーティングされたキャリア・フィルムを提供する方法が提供される。

Claim (excerpt)：

めっきされたスルーホールを有するプリント回路板または回路カードにおいて、めっきスルーホールが、光硬化した重合ポリマー組成物で充填されているプリント回路板または回路カード。

IPC (3)：

H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/42 610

FI (3)：

H05K 1/11 H , H05K 3/28 B , H05K 3/42 610 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

ランドグリッドアレイ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-188942 Applicant：イビデン株式会社
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-007194 Applicant：富山日本電気株式会社
プリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-232737 Applicant：イビデン株式会社

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