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J-GLOBAL ID：200903091507990372

半導体装置及びその製法とそれを使った電気機器

Inventor： 小川 敏夫 ,  高橋 正昭 ,  合田 正広 ,  神村 典孝 ,  鈴木 和弘 ,  佐伯 準一 ,  山田 一二 ,  石井 誠 ,  丹波 昭浩
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998029491
Publication number (International publication number)：1999233712
Application date： Feb. 12, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体装置の高信頼性を確保し、かつ装置の熱抵抗を低減する。【解決手段】リードフレーム13上に形成した半導体素子11を含む主回路部と、保護機能を含む制御回路部22とを具備し、樹脂モールド30によって一体封止構造とする。【効果】小型,高信頼性の半導体装置を低価格で提供するという効果がある。

Claim (excerpt)：

主回路部,制御回路部及び外装樹脂モールドとを有し、該樹脂モールドの表面に導出された主回路端子及び制御回路端子とを有する半導体装置において、該主回路部はスイッチング用半導体素子がリードフレーム上に固着され、該リードフレームは電気絶縁層としての樹脂層を挟持してベース基板が配置された構造を有し、該制御回路部はプリント基板上に、少なくとも1つの制御用集積回路素子を具備し、該素子とプリント基板とが導電性ワイヤによって電気的に直接接続され、該主回路部及び該制御回路部とが電気的に接続され、該ベース基板の少なくとも一部が、実質的に該樹脂モールドの外面に露出した形で、その他の部分が該樹脂モールドによって一体的に封止された構造を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-278903   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭60-160154
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-059685   Applicant：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-000309   Applicant：株式会社日立製作所
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-336464   Applicant：松下電子工業株式会社, 松下電器産業株式会社