水晶振動子の製造方法及びその装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須田正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999093025
Publication number (International publication number)：2000286657
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】化学エッチングのような複雑な洗浄・乾燥工程を要することなく、光エッチングにより水晶ウェーハを微細に研磨し、短い加工時間でウェーハ面内において均一かつ高精度に水晶ウェーハの厚さを薄くする。水晶ウェーハから極薄で発振周波数の高い水晶振動子を高歩留りかつ高信頼性で量産し得る。【解決手段】ポリシングした水晶ウェーハにレーザ光を照射してこのウェーハの厚さを薄くかつ一定に加工し、ガラス基板上に碁盤目に配置した多数の微小な測定電極を用いて前記加工した水晶ウェーハ全面の微小部分毎に発振周波数を測定し、その結果に基づいて水晶ウェーハの所定の厚さより厚い部分にレーザ光を照射して前記厚い部分の厚さを修正加工する。水晶ウェーハ全面に所定の寸法と間隔で多数の電極を形成した後、各電極部分毎に水晶ウェーハをダイシングして電極付きのチップの水晶振動子を作製する。

Claim (excerpt)：

(a) ポリシングした水晶ウェーハ(11)にレーザ光(10)を照射して前記水晶ウェーハ(11)の厚さを薄くかつ一定に加工する工程と、(b) ガラス基板上に碁盤目に配置した多数の微小な測定電極を用いて前記加工した水晶ウェーハ(11)全面の微小部分毎に発振周波数を測定し、その結果に基づいて水晶ウェーハの所定の厚さより厚い部分にレーザ光(10)を照射して前記厚い部分の水晶ウェーハ(11)の厚さを修正加工する工程と、(c) 前記水晶ウェーハ(11)の全面に所定の寸法と間隔で多数の電極を形成する工程と、(d) 前記各電極部分毎に水晶ウェーハ(11)をダイシングして電極付きのチップの水晶振動子を作製する工程とを含む水晶振動子の製造方法。

IPC (2)：

H03H 3/02 , B23K 26/00

FI (3)：

H03H 3/02 B , H03H 3/02 A , B23K 26/00 C

F-Term (11)：

4E068AA03 , 4E068AC00 , 4E068CA01 , 4E068CD05 , 4E068CE04 , 4E068CJ02 , 4E068DA00 , 4E068DA10 , 5J108BB02 , 5J108KK01 , 5J108MM08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特許第2744939号
振動子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-009906 Applicant：松下電器産業株式会社
水晶振動子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-345267 Applicant：ミヨタ株式会社

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