基板処理装置及び基板処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩原康司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001015027
Publication number (International publication number)：2002219424
Application date： Jan. 23, 2001
Publication date： Aug. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】基板の搬入出を円滑に行うことができ,洗浄効率をより向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】処理液を供給して基板Wを処理する基板処理装置8であって,基板Wを支持する支持手段22と,支持手段22により支持された基板W下面に近接した処理位置Aと基板W下面から離れた退避位置Bとの間で相対的に移動する下面移動部材42を備える。処理位置Aに移動した下面移動部材42と支持手段22により支持された基板W下面の間に処理液が供給されて基板W下面が処理される。

Claim (excerpt)：

処理液を供給して基板を処理する装置であって,基板を支持する支持手段と,前記支持手段により支持された基板下面に近接した処理位置と前記支持手段により支持された基板下面から離れた退避位置との間で相対的に移動する下面移動部材とを備え,前記処理位置に移動した下面移動部材と前記支持手段により支持された基板下面の間に処理液が供給されて基板下面が処理されることを特徴とする,基板処理装置。

IPC (6)：

B08B 3/04 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , H01L 21/304 651

FI (6)：

B08B 3/04 B , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 651 L

F-Term (17)：

2H088FA21 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H090JB02 , 2H090JC19 , 3B201AA03 , 3B201AB03 , 3B201BA12 , 3B201BB21 , 3B201BB43 , 3B201BB82 , 3B201BB93 , 3B201BB94 , 3B201BB98 , 3B201CB15 , 3B201CC01 , 3B201CD11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

回転式半導体基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-266985 Applicant：ソニー株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-078478 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
洗浄処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-183537 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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