Pat
J-GLOBAL ID:200903092205824844
基板の検査方法、半導体装置の製造方法、および液晶表示装置用アクティブマトリクス基板の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998319030
Publication number (International publication number):2000150604
Application date: Nov. 10, 1998
Publication date: May. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 基板に異常があるか否かを適正なタイミングで検査することにより、基板に発生した傷やクラックに起因する不具合の発生を防止し、その歩留りを向上することのできる基板の検査方法、半導体装置の製造方法、および液晶表示装置用アクティブマトリクス基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 アクティブマトリクス基板の製造工程において、基板の超音波洗浄工程、ゲート絶縁膜2を形成するための熱処理工程、遮光膜11aを形成するための高融点金属成膜工程、絶縁膜の形成工程、エッチングのためのプラズマ照射工程、およびレジストマスクを灰化するためのプラズマ照射工程のように基板に大きな応力を発生させる工程を行なった際には、検査工程を行い、その検査結果を工程条件にフィードバックする。従って、ほぼ完成品に近い状態で検査を行なわなければならなかった傷やクラックに起因する不具合を早期に発見でき、その結果をフィードバックできる。
Claim (excerpt):
基板に物理力を作用させた後、当該基板の傷あるいはクラックの有無を検査することを特徴とする基板の検査方法。
IPC (3):
H01L 21/66
, G02F 1/136 500
, H01L 29/786
FI (3):
H01L 21/66 L
, G02F 1/136 500
, H01L 29/78 612 A
F-Term (80):
2H092JA24
, 2H092JA34
, 2H092JA46
, 2H092JB69
, 2H092KA04
, 2H092KA10
, 2H092MA08
, 2H092MA15
, 2H092MA17
, 2H092MA19
, 2H092MA23
, 2H092MA27
, 2H092MA29
, 2H092MA55
, 2H092NA29
, 2H092NA30
, 2H092PA01
, 2H092PA03
, 2H092PA10
, 2H092PA11
, 2H092QA07
, 2H092QA10
, 4M106AA01
, 4M106AA07
, 4M106AB01
, 4M106BA10
, 4M106CA46
, 4M106DH55
, 4M106DH56
, 4M106DH60
, 5F110AA06
, 5F110AA18
, 5F110AA24
, 5F110BB01
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD07
, 5F110DD12
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD24
, 5F110DD25
, 5F110EE09
, 5F110EE28
, 5F110FF02
, 5F110FF09
, 5F110FF23
, 5F110FF32
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110GG32
, 5F110GG47
, 5F110GG52
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HL03
, 5F110HL05
, 5F110HL07
, 5F110HM15
, 5F110HM18
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN25
, 5F110NN26
, 5F110NN27
, 5F110NN44
, 5F110NN46
, 5F110NN54
, 5F110NN72
, 5F110PP10
, 5F110PP33
, 5F110QQ11
, 5F110QQ19
Patent cited by the Patent: