電力用半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001210636
Publication number (International publication number)：2003031764
Application date： Jul. 11, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】電力用スイッチング半導体素子を収納した絶縁性の筒状のケースの開口端に、表主面の平面寸法が前記ケースの平面寸法より大で、前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御用部品を前記主面に実装した制御基板を固着する電力用半導体装置において、前記制御基板の平面寸法の小型化による電力用半導体装置の平面寸法小型化を図る。【解決手段】制御基板の裏主面にも制御用部品を実装すると共に、前記ケースの開口部に開口空間部を形成し、該開口空間部に前記制御用部品の一部を収納することで、前記制御基板の実装密度を高め、電力用半導体装置の平面寸法の小型化を図る。

Claim (excerpt)：

電力用スイッチング半導体素子を収納した絶縁性の筒状のケースの開口端に、表主面の寸法が前記ケースの平面寸法より大で、前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御用部品を前記表主面に実装した制御基板を固着する電力用半導体装置において、前記制御基板の裏主面にも前記制御用部品を実装すると共に、前記ケースの開口部に開口空間部を形成し、該開口空間部に前記制御用部品の一部を配設したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-225538 Applicant：富士電機株式会社
車載用半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-114718 Applicant：三菱電機株式会社
特開平2-089356

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