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J-GLOBAL ID：200903005775346180

電力制御系電子回路装置及びその製造方法

Inventor：
登 一博

About 登 一博

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池田 敏

About 池田 敏

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加藤 康司

About 加藤 康司

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中島 康文

About 中島 康文


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001008823
Publication number (International publication number)：2002217363
Application date： Jan. 17, 2001
Publication date： Aug. 02, 2002
Summary：
【要約】【課題】 小型で放熱性が良く、浮遊インダクタンスを低減可能な電力制御系電子回路装置、及び該電力制御系電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体素子111の電極にバンプ112を設け、さらに、取付用部材114bを有する金属部材114に上記バンプ付き半導体素子を電気的に接続したことで、配線ワイヤを削除でき配線ワイヤに起因する浮遊インダクタンスや導通抵抗の低減を図ることができる。又、上記取付用部材を第2回路基板116に接続することで、従来の凹コネクタ及び凸コネクタを削除することができ当該電力制御系電子回路装置の小型化を図ることができる。
Claim (excerpt)：
互いに対向する両面(111a、111b)に電極(111c、111d)を有し駆動電流制御を行う放熱の必要な半導体素子(111)と、上記半導体素子の上記両面の内、一方の面(111a)に存在する第1電極(111c)と金属板(134)を介して電気的に接続され上記金属板及び上記半導体素子を載置する第1回路基板(133)と、上記半導体素子の上記両面の内、他方の面(111b)側であって上記第1基板に対向して配置され、上記半導体素子の制御回路を有する第2回路基板(116)と、上記他方面に存在する第2電極(111d)と上記第2回路基板とを電気的に直接接続する金属線(136、136-1、139、139-1、141、141-1、142、142-1)と、を備えたことを特徴とする電力制御系電子回路装置。
IPC (2)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (14)
  • 電力用半導体モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-079748   Applicant：富士電機株式会社
  • 半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-175971   Applicant：株式会社東芝
  • パワー半導体モジュール
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-167329   Applicant：三菱電機株式会社
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