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J-GLOBAL ID：200903092915726876

二次元アレイ型赤外線検出素子とその製造方法

Inventor：
川原 章裕

About 川原 章裕


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 渡辺 勝 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998282860
Publication number (International publication number)：2000111397
Application date： Oct. 05, 1998
Publication date： Apr. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】 オフセットを除去するとともに温度ドリフトの影響をなくし、以って、赤外線の検出精度を向上させた新規な二次元アレイ型赤外線検出素子とその製造方法を提供する。【解決手段】 基板との間に熱分離構造を有し二次元アレイ型に配置された受光素子である第1のボロメータ素子101と、基板との間に熱分離構造を有しているが遮光機構を設けて赤外線の受光を行わない第2のボロメータ素子102と、基板との間に熱分離構造を持たない第3のボロメータ素子103との3種類のボロメータ素子から構成され、2本のシフトレジスタ109、110でアドレスされた任意の3種類のボロメータ素子の4個の組み合わせでブリッジ回路を構成する。いずれのボロメータ素子も、電極端子の一方が差動アンプの入力に接続し、ブリッジ回路の中点電位が差動アンプの入力となるよう構成されている。
Claim (excerpt)：
基板上に複数のボロメータ素子を二次元アレイ状に形成し、該ボロメータ素子を順に選択してそれぞれの位置に入射する赤外線を検出する赤外線検出素子において、前記ボロメータ素子が形成された前記基板との間に該基板との間を熱的に遮断する熱分離構造を有し、該基板上の赤外線受光領域に配列されて入射する赤外線を受光する複数の第1のボロメータ素子と、前記第1のボロメータ素子と同一の前記基板上に形成され、該基板との間に該基板との間を熱的に遮断する熱分離構造を有し、入射する赤外線を受光しない構造の複数の第2のボロメータ素子と、前記第1のボロメータ素子と同一の前記基板上に形成され、該基板との間に熱分離構造を持たない複数の第3のボロメータ素子と、の3種類のボロメータ素子うち、少なくとも2種類以上のボロメータ素子を同一基板上に備えることを特徴とする二次元アレイ型赤外線検出素子。
IPC (2)：
G01J 1/02 ,  H01L 27/14
FI (3)：
G01J 1/02 C ,  G01J 1/02 Q ,  H01L 27/14 K
F-Term (27)：
2G065AB02 ,  2G065BA12 ,  2G065BA15 ,  2G065BA34 ,  2G065BC03 ,  2G065BC05 ,  2G065BC07 ,  2G065BC10 ,  2G065BC12 ,  2G065BC15 ,  2G065CA12 ,  2G065CA21 ,  2G065DA01 ,  2G065DA18 ,  2G065DA20 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA05 ,  4M118CA14 ,  4M118CA35 ,  4M118DD09 ,  4M118DD10 ,  4M118FB09 ,  4M118FB13 ,  4M118GA10 ,  4M118GB09 ,  4M118HA35
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 非接触温度センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-073814   Applicant：シャープ株式会社
  • 放射温度計
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-187249   Applicant：松下電工株式会社
  • 赤外線センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-033129   Applicant：株式会社村田製作所
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