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J-GLOBAL ID:200903092917267410
ウェハ研磨装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000082978
Publication number (International publication number):2001274121
Application date: Mar. 23, 2000
Publication date: Oct. 05, 2001
Summary:
【要約】【課題】 スループットを向上させた生産性の高いウェハ研磨装置を提供する。【解決手段】 本発明のウェハ研磨装置1は、ロード・アンロード部3から研磨ヘッド42へ又はその反対へと移るウェハ10を一時的に待機させる上下2段構造のウェハ載置台を有するウェイティングユニット43を研磨部4に設けると共に、この上段及び下段のウェハ載置台が個別に移動可能な構造となっている。又、このウェイティングユニットの下部空間には、研磨ヘッドの洗浄を行うスピンドル洗浄ユニット44が設けられている。
Claim (excerpt):
ウェハをカセットからロード・アンロード部に受け渡すインデックス部と、インデックス部から研磨部へ及び研磨部から洗浄部へとウェハを中継するロード・アンロード部と、ウェハを研磨する研磨部と、研磨後のウェハを洗浄する洗浄部とを備えているウェハ研磨装置において、前記研磨部に、ロード・アンロード部から研磨ヘッドへ又は研磨ヘッドからロード・アンロード部へと渡るウェハを一時的に載置する上下2段構造のウェハ載置台を有するウェイティングユニットを設けると共に、上段及び下段のウェハ載置台が個別にスライド可能であることを特徴とするウェハ研磨装置。
IPC (4):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304 648
, B24B 37/04
, H01L 21/68
FI (4):
H01L 21/304 622 L
, H01L 21/304 648 A
, B24B 37/04 Z
, H01L 21/68 A
F-Term (27):
3C058AA07
, 3C058AA18
, 3C058AB01
, 3C058AB03
, 3C058AB08
, 3C058AC04
, 3C058BC01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA14
, 5F031GA35
, 5F031GA40
, 5F031GA60
, 5F031HA13
, 5F031HA46
, 5F031HA48
, 5F031HA57
, 5F031HA58
, 5F031HA60
, 5F031LA15
, 5F031MA03
, 5F031MA22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ポリッシング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-295160
Applicant:東芝機械株式会社, 株式会社東芝
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半導体ウェーハ搬出入手段
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-203429
Applicant:株式会社ディスコ
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ローダ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-294803
Applicant:東芝機械株式会社
-
特開平2-301137
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基板の搬送方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-160595
Applicant:株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
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