Pat

J-GLOBAL ID：200903067460719073

ポリッシング装置

Inventor： 大 石 俊 夫 ,  秦 晶 一 ,  綱 田 雅 文 ,  石 田 全 寛 ,  間 瀬 康 一
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994295160
Publication number (International publication number)：1996153694
Application date： Nov. 29, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ウェーハのポリッシングから洗浄・乾燥まで一連の工程を合理化するポリッシング装置を提供する。【構成】 カセットから取り出されたウェーハにポリッシング加工を施すポリッシング手段8と、ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段6と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄する手段12と、ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する搬送手段2,4とを区画された部屋に配置して構成される。

Claim (excerpt)：

カセットから取り出されたウェーハにポリッシング加工を施すポリッシング手段と、前記ポリッシング手段へ前記ウェーハの着脱を行う着脱手段と、ポリッシング加工が施されたウェーハを洗浄する洗浄手段と、前記ウェーハを、前記カセット、前記ポリッシング手段、前記着脱手段、および前記洗浄手段の間で搬送する搬送手段とを、区画された部屋に配置してなることを特徴とするポリッシング装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 41/06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

• 特開昭62-124866
  
• 特開昭61-219570
  
• 基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-279384   Applicant：ソニー株式会社
• 半導体デバイス製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-039049   Applicant：エヌティティエレクトロニクステクノロジー株式会社, 土肥俊郎, ロデール・ニッタ株式会社
• ワーク位置決め機構を設けた研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-350115   Applicant：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
• 半導体ウエハの位置決め機構
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-088211   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-250125   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-181559   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
• 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-198477   Applicant：不二越機械工業株式会社
• 特開平4-334025
  
• 特表平7-508685
  

Cited by examiner (23)

• 特開平4-334025
  
• 特開平4-334025
  
• 特開平4-334025
  
• 半導体デバイス製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-039049   Applicant：エヌティティエレクトロニクステクノロジー株式会社, 土肥俊郎, ロデール・ニッタ株式会社
• 特開昭62-124866
  
• 特開昭62-124866
  
• 特開昭62-124866
  
• 特表平7-508685
  
• 特表平7-508685
  
• 特表平7-508685
  
• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-250125   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-181559   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
• 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-198477   Applicant：不二越機械工業株式会社
• 特開昭61-219570
  
• 特開昭61-219570
  
• 特開昭61-219570
  
• ワーク位置決め機構を設けた研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-350115   Applicant：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
• 半導体ウエハの位置決め機構
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-088211   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社
• 基板の研磨後処理方法およびこれに用いる研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-279384   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-334025
  
• 特開昭62-124866
  
• 特表平7-508685
  
• 特開昭61-219570