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J-GLOBAL ID:200903092935774702

電気光学装置の製造方法及び製造装置、電気光学装置、電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002034700
Publication number (International publication number):2003243161
Application date: Feb. 12, 2002
Publication date: Aug. 29, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基板と封止部材とを貼り合わせる際、高い生産性を維持できる電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】 基板1と封止基板2とは、基板1と封止基板2との貼り合わせ領域Rに光硬化性材料からなる接着剤21を配置する工程と、基板1と封止基板2とを貼り合わせた後、接着剤21の一部の領域である第1の領域AR1に対して所定の波長を有する光を照射する第1照射工程と、接着剤21のうち第1の領域AR1より広い領域である第2の領域AR2に対して所定の波長を有する光を照射する第2照射工程とを有する製造工程によって貼り合わせられる。
Claim (excerpt):
第1の部材上に配置される発光素子を備えた電気光学装置の製造方法において、前記第1の部材に対して第2の部材を貼り合わせる貼り合わせ工程を有し、前記貼り合わせ工程は、前記第1の部材と前記第2の部材とが貼り合わせられる貼り合わせ領域に光硬化性材料を配置する工程と、前記第1の部材と前記第2の部材とを貼り合わせた後、前記光硬化性材料の一部の領域である第1の領域に対して所定の波長を有する光を照射する第1照射工程と、前記光硬化性材料のうち前記第1の領域より広い領域である第2の領域に対して所定の波長を有する光を照射する第2照射工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (3):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (3):
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
F-Term (10):
3K007AB08 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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