Pat
J-GLOBAL ID：200903093312572730

巻線端末処理方法及び巻線端末処理装置

Inventor：
池田 和敏

About 池田 和敏


Applicant, Patent owner：
株式会社多賀製作所

About 株式会社多賀製作所


Agent (1)： 吉田 芳春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001325627
Publication number (International publication number)：2003134752
Application date： Oct. 23, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】保持機構からの線材の余長部分の除去機構の構造を複雑化させないようにする。コイルの小型化に対応する。【解決手段】1つ巻きで巻線される複数本の線材X,Yの巻始端末,巻終端末が個別に絡げられる複数本のリードピン2が設けられたボビン1と、各線材X,Yの巻始端末,巻終端末の切断される余長部分が保持される保持機構4と、ボビン1,保持機構4を相対移動させる移動機構とを備えた。保持機構4は、各線材X,Yの余長部分をそれぞれ個別に挟込み着脱が可能な複数個の保持片41,42を備えている。保持機構4の各保持片41,42は、リードピン2の配列に対して位相して配置されている。
Claim (excerpt)：
ボビンに1つ巻きで複数本の線材が巻線され、各線材の巻始端末,巻終端末がボビンに設けられた複数本のリードピンに個別に絡げられ、各線材の巻始端末,巻終端末の余長部分が保持機構に保持されてボビン,保持機構の相対移動で切断される巻線端末処理方法において、保持機構に異なる位置で挟込み保持された各線材の巻始端末の余長部分を1本ずつリードピンまで配線して巻始端末をリードピンに絡げるごとに切断し、リードピンに絡げられた各線材の巻終端末の余長部分を1本ずつ保持機構まで配線して保持機構の異なる位置に挟込み保持するごとに切断することを特徴とする巻線端末処理方法。
IPC (3)：
H02K 15/04 ,  H01F 41/10 ,  H02K 3/50
FI (3)：
H02K 15/04 E ,  H01F 41/10 C ,  H02K 3/50 A
F-Term (18)：
5E062FG02 ,  5E062FG13 ,  5H604AA08 ,  5H604BB02 ,  5H604CC16 ,  5H604PB03 ,  5H604QB03 ,  5H604QB17 ,  5H615AA01 ,  5H615BB08 ,  5H615PP01 ,  5H615PP14 ,  5H615PP17 ,  5H615QQ11 ,  5H615QQ19 ,  5H615RR01 ,  5H615SS11 ,  5H615SS15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM