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J-GLOBAL ID：200903093322527784

半導体集積回路設計方法

Inventor： 江島 崇 ,  田島 正吾
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003046842
Publication number (International publication number)：2004258836
Application date： Feb. 25, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】配線の容量値及び抵抗値の過剰なばらつきを抑えてばらつきを求める技術を提供することを課題とする。【解決手段】一の配線を含むレイアウトデータを入力する入力ステップと、レイアウトデータを基に一の配線の容量値及び抵抗値の最小値及び最大値をばらつき統計の予測値として出力する出力ステップとを有する半導体集積回路設計方法が提供される。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

一の配線を含むレイアウトデータを入力する入力ステップと、 前記レイアウトデータを基に前記一の配線の容量値及び抵抗値の最小値及び最大値をばらつき統計の予測値として出力する出力ステップと を有する半導体集積回路設計方法。

IPC (2)：

G06F17/50 ,  H01L21/82

FI (3)：

G06F17/50 666L ,  G06F17/50 668S ,  H01L21/82 T

F-Term (21)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5F064EE09 ,  5F064EE13 ,  5F064EE14 ,  5F064EE15 ,  5F064EE23 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE32 ,  5F064EE42 ,  5F064EE43 ,  5F064EE44 ,  5F064EE47 ,  5F064EE51 ,  5F064GG10 ,  5F064HH01 ,  5F064HH06 ,  5F064HH10 ,  5F064HH13 ,  5F064HH14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 回路シミュレーション方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-074793   Applicant：日本電気株式会社
• 回路パラメータ抽出方法、半導体集積回路の設計方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-035267   Applicant：松下電器産業株式会社
• 回路シミュレーション方法、回路シミュレーションプログラムを記録した記録媒体、および回路シミュレーション装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-151950   Applicant：株式会社リコー

Cited by examiner (3)

• 回路シミュレーション方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-074793   Applicant：日本電気株式会社
• 回路パラメータ抽出方法、半導体集積回路の設計方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-035267   Applicant：松下電器産業株式会社
• 回路シミュレーション方法、回路シミュレーションプログラムを記録した記録媒体、および回路シミュレーション装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-151950   Applicant：株式会社リコー