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J-GLOBAL ID：200903093467218330

集積回路

Inventor： ローレンス エイ クレヴェンジャー ,  ロナルド ジー フィリッピ ,  マーク ホインキス ,  ジェフリー エル ハード ,  ロイ シー イグルデン ,  ヘルベルト パルム ,  ハンス ヴェー ペッツルベルガー ,  ケネス ピー ロッドベル ,  フロリアン シュナーベル ,  シュテファン ヴェーバー ,  エブラヒム エイ メーター
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ,  インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999092472
Publication number (International publication number)：1999330244
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【目的】 集積回路コンポーネントを相互接続するための導体の信頼性を改善する。【構成】 導体はその少なくとも3つの表面を囲んでいるライナを含んでおり、導体の組織を低減して、エレクトロ・マイグレーション寿命が改善されるようにする。

Claim (excerpt)：

デバイス相互接続を形成するために導電材料を含んでいる導体と、該導体の少なくとも3つの表面を取り囲んでいるライナとを有しており、前記導体はダマシン構造から形成されており、かつ前記ライナは、信頼性を改善するために前記導体の導電材料にランダム結晶粒配向を与えるものであることを特徴とする集積回路。

IPC (2)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28

FI (2)：

H01L 21/90 C ,  H01L 21/28 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-125758   Applicant：株式会社東芝
• 集積回路チップ上の電気めっき相互接続構造
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平10-527646   Applicant：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
• 半導体装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-042612   Applicant：株式会社東芝
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-210624   Applicant：株式会社東芝