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J-GLOBAL ID：200903094383254043

樹脂成形体、半導体パッケージおよび樹脂成形体の製造方法

Inventor： 加藤 正二 ,  渡辺 一幸
Applicant, Patent owner： 株式会社加藤電器製作所
Agent (1)： 永井 義久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005010448
Publication number (International publication number)：2006202835
Application date： Jan. 18, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：

【課題】ローコストでありながら、十分な熱的特性およびメッキ付着力を有する樹脂成形体製造技術を提供する。【解決手段】所定のエッチング溶液に不溶性の熱硬化性樹脂からなり、且つエッチング溶液に可溶性の被溶出物質3を含む成形体2を、エッチング溶液を用いてエッチングし、成形体2の表面層の被溶出物質3を選択的に溶出除去し、空隙5を形成した後、この成形体の表面に金属メッキ6を施すようにする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

所定のエッチング溶液に不溶性の熱硬化性樹脂からなり、且つ前記エッチング溶液に可溶性の被溶出物質を含む成形体を、前記エッチング溶液を用いてエッチングし、成形体の表面層の被溶出物質を選択的に溶出除去した後、この成形体の表面に金属メッキを施してなる、ことを特徴とする樹脂成形体。

IPC (1)：

H01L 23/08

FI (1)：

H01L23/08 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子部品実装体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-134284   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (6)

• 特開昭59-129447
  
• 粗化面形成用樹脂組成物およびプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-068906   Applicant：イビデン株式会社
• 高周波集積回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-127550   Applicant：三井化学株式会社
• 電子部品封止用基板およびそれを用いた電子装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-086192   Applicant：京セラ株式会社
• 特許第3121421号
  
• 眼鏡枠
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-067531   Applicant：福井めがね工業株式会社