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J-GLOBAL ID：200903093031913741

電子部品実装体及びその製造方法

Inventor：
中谷 誠一

About 中谷 誠一


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004134284
Publication number (International publication number)：2004363566
Application date： Apr. 28, 2004
Publication date： Dec. 24, 2004
Summary：
【課題】パッケージの上下面に突起電極を有し、半導体や受動部品を内蔵したパッケージとすることにより、回路基板を接続することができ、高密度で高機能化できる電子部品実装体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】少なくとも表面に配線を有する回路基板(201,202)と、前記基板間に固定された電子部品パッケージ(100)を含む電子部品実装体であって、前記電子部品パッケージ(100)は、無機質フィラーと樹脂を含む電気絶縁性封止樹脂成形体の内部に能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品が内蔵され、前記電気絶縁性封止樹脂成形体両面には突起状電極が配列されており、前記電子部品は前記突起状電極の少なくとも一部と電気接続している。これにより、回路基板を接続することができ、高密度で高機能化できる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
少なくとも表面に配線を有する回路基板と、前記基板間に固定された電子部品パッケージを含む電子部品実装体であって、 前記電子部品パッケージは、無機質フィラーと樹脂を含む電気絶縁性封止樹脂成形体の内部に能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも一つの電子部品が内蔵され、 前記電気絶縁性封止樹脂成形体両面には突起状電極が配列されており、 前記電子部品は前記突起状電極の少なくとも一部と電気接続していることを特徴とする電子部品実装体。
IPC (4)：
H05K1/14 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18
FI (2)：
H05K1/14 F ,  H01L25/14 Z
F-Term (6)：
5E344AA01 ,  5E344AA26 ,  5E344BB06 ,  5E344CD23 ,  5E344DD02 ,  5E344EE12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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