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J-GLOBAL ID：200903094649023190

非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア

Inventor：
荒木 登

About 荒木 登


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001328588
Publication number (International publication number)：2003132331
Application date： Oct. 26, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 中心層となる非接触データキャリアの基材に貫通孔を設けることにより、表裏保護フィルムの接着強度を高めることができる非接触データキャリア用基材と、それによる非接触データキャリアを提供する。【解決手段】 本発明の非接触データキャリア用基材11は、フィルム基材の少なくとも一面側に形成されたアンテナと、当該アンテナの端部に接続したICチップ15とを有する非接触データキャリア用基材であって、当該フィルム基材には、非接触データキャリア用基材の表裏に積層する保護フィルム21,22を接着するための貫通孔18が設けられていることを特徴とする。本発明の非接触データキャリア10は、上記の非接触データキャリア用基材の表裏全面を覆うように保護フィルムが積層され、表裏の保護フィルム同士の少なくとも一部が貫通孔を通じて熱融着して接着していることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
フィルム基材の少なくとも一面側に形成されたアンテナと、当該アンテナの端部に接続したICチップとを有する非接触データキャリア用基材であって、当該フィルム基材には、非接触データキャリア用基材の表裏に積層する保護フィルムを接着するための貫通孔が設けられていることを特徴とする非接触データキャリア用基材。
IPC (4)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00
FI (4)：
B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (16)：
2C005MA11 ,  2C005MB06 ,  2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005PA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA22 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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