半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999200087
Publication number (International publication number)：2001028036
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】通信用のアンテナを備えた小型の半導体装置を提供し、種々用途に使用可能とする。【解決手段】信号授受用のアンテナが半導体素子40に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子40の電極端子形成面の平面領域と略同寸法に形成された絶縁基板21に前記アンテナとして作用するアンテナパターン26が形成されたアンテナ基板28が、前記アンテナパターン26と半導体素子40とが電気的に接続されて半導体素子40に一体に接着されている。

Claim (excerpt)：

信号授受用のアンテナが半導体素子に電気的に接続されたアンテナ付きの半導体装置であって、前記半導体素子の電極端子形成面の平面領域と略同寸法に形成された絶縁基板に前記アンテナとして作用するアンテナパターンが形成されたアンテナ基板が、前記アンテナパターンと半導体素子とが電気的に接続されて半導体素子に一体に接着されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

F-Term (9)：

2C005NA09 , 2C005NA31 , 2C005PA18 , 2C005TA22 , 5B035AA00 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA08 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平4-167719
非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-190756 Applicant：大日本印刷株式会社
非接触型ICモジュールおよび非接触型ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-294424 Applicant：大日本印刷株式会社

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