Pat
J-GLOBAL ID：200903095139519317

半導体装置の製造装置及び製造方法

Inventor：
宮城 聡

About 宮城 聡

, 
斉藤 隆幸

About 斉藤 隆幸


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 児玉 俊英
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000187351
Publication number (International publication number)：2002008967
Application date： Jun. 22, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 維持管理が容易な半導体装置の製造装置を得る。【解決手段】 円板状のホットプレート22を筒状のホットプレートカバー23が覆っている。ホットプレート22上に置かれ加熱されるウェハWからの昇華物は、ホットプレートカバー23の内側に介挿された遮蔽部材26により遮蔽されるので、ホットプレートカバー23の内側には析出しない。遮蔽部材26を取り外して、洗浄して析出した昇華物を除去して再使用できる。遮蔽部材26は、昇華物の析出状況に応じて洗浄したり、交換したりできるので、維持管理が容易である。また、析出した昇華物がウェハ上に落下して、パターン欠陥を発生させるおそれもない。
Claim (excerpt)：
ホットプレートとこのホットプレートを覆うとともに排気口を有するホットプレートカバーとが設けられレジスト膜が形成された処理対象物を上記ホットプレートに載せて雰囲気ガス中において所定の温度に加熱するベーキングチャンバ、及び上記ホットプレートと上記ホットプレートカバーとの間に介挿され上記ホットプレートカバーを上記処理対象物から遮蔽するものであって上記ベーキングチャンバに挿脱自在に支持される介挿部材を備えた半導体装置の製造装置。
IPC (3)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 511
FI (3)：
G03F 7/16 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/30 567
F-Term (15)：
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA01 ,  2H025FA12 ,  2H096AA25 ,  2H096DA01 ,  2H096FA01 ,  2H096GB03 ,  2H096GB10 ,  2H096HA01 ,  5F046JA09 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA07 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • ベーク装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-349501   Applicant：ソニー株式会社
  • 感光性レジスト膜のベーキング方法とその装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-060271   Applicant：富士通株式会社
  • 基板熱処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-165701   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM