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J-GLOBAL ID：200903095156881534

Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器

Inventor： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  奥平 弘明 ,  石田 寿治 ,  中塚 哲也 ,  稲葉 吉治 ,  西村 朝雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997346811
Publication number (International publication number)：1999179586
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたPbフリーはんだ接続構造体および電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明は、Pbフリーはんだとして有力なSn-Ag-Bi系はんだを、表面にSn-Bi系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このSn-Bi層中のBi濃度は、十分なぬれ性を得るために1〜20重量%であることが望ましい。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Sn-Bi層の下にCu層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。

Claim (excerpt)：

Sn-Ag-Bi系のPbフリーはんだをSn-Bi系層を介して電極に接続したことを特徴とするPbフリーはんだ接続構造体。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H01L 23/50 D ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• リフロー半田めっき材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-028373   Applicant：古河電気工業株式会社
• 電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-240183   Applicant：松下電子工業株式会社
• 電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308775   Applicant：古河電気工業株式会社, 協和電線株式会社
• はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-059561   Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (2)

• 電子部品およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-240183   Applicant：松下電子工業株式会社
• リフロー半田めっき材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-028373   Applicant：古河電気工業株式会社