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J-GLOBAL ID：200903095161916222

表面実装型発光素子およびそれを用いた発光装置

Inventor：
永井 芳文

About 永井 芳文


Applicant, Patent owner：
日亜化学工業株式会社

About 日亜化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001050887
Publication number (International publication number)：2002252373
Application date： Feb. 26, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、放熱性に優れた表面実装型発光素子およびそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の表面実装型発光素子は、発光素子チップと、発光素子チップを配置する基台と、発光素子チップに接続されるリードフレームと、少なくとも発光素子チップを覆うように形成された封止樹脂とを備え、基台およびリードフレームが封止樹脂により一体に固定される表面実装型発光素子であって、特に、表示面側から見た基台の最下面が表示面側から見たリードフレームの最下面と略同じ面に位置し、さらに表示面側から見た基台の最下面が封止樹脂から露出していることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
発光素子チップと、前記発光素子チップを配置する基台と、前記発光素子チップに接続されるリードフレームと、少なくとも前記発光素子チップを覆うように形成された封止樹脂とを備え、前記基台および前記リードフレームが前記封止樹脂により一体に固定される表面実装型発光素子において、表示面側から見た前記基台の最下面は、表示面側から見た前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、さらに表示面側から見た前記基台の最下面は、前記封止樹脂から露出していることを特徴とする表面実装型発光素子。
F-Term (6)：
5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA39 ,  5F041DA55 ,  5F041DC04 ,  5F041DC23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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