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J-GLOBAL ID:200903095174775229
薄膜磁性体記憶装置およびそれを備える半導体集積回路装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002311463
Publication number (International publication number):2004088045
Application date: Oct. 25, 2002
Publication date: Mar. 18, 2004
Summary:
【課題】メモリセルアレイ内に配置されるMTJメモリセルの寸法、形状および構造をメ均一化する。【解決手段】データ記憶を実行する正規のMTJメモリセルMCが行列状に配置されるMTJメモリセルアレイ10の周辺部において、MTJメモリセルの同様の寸法および構造で設計された形状ダミーセルSDCがさらに設けられる。MTJメモリセルMCおよび形状ダミーセルSDCは、全体で均一ピッチを有するように連続的に配置されている。したがって、MTJメモリセルアレイ10の中心部および境界部にそれぞれ位置するMTJメモリセル間で、周囲のメモリセル密度粗密に起因する製造時の不均一性を解消できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
複数の磁性体メモリセルが連続的に配置されたメモリセルアレイを備え、
各前記磁性体メモリセルは、少なくとも1つが記憶データに応じた方向に磁化される複数の磁性体層を有する磁気記憶素子を含み、
前記メモリセルアレイ外部において、前記複数の磁性体メモリセルと連続的に配置される複数の形状ダミーセルをさらに備え、
各前記形状ダミーセルは、前記磁気記憶素子と同様の構造および寸法に設計されるダミー磁気記憶素子を含む、薄膜磁性体記憶装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L27/10 447
, H01L43/08 Z
F-Term (14):
5F083FZ10
, 5F083GA09
, 5F083GA12
, 5F083GA15
, 5F083GA27
, 5F083JA39
, 5F083LA12
, 5F083LA16
, 5F083LA21
, 5F083LA25
, 5F083PR40
, 5F083ZA12
, 5F083ZA23
, 5F083ZA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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薄膜磁性体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-316867
Applicant:三菱電機株式会社
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半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-308079
Applicant:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-216796
Applicant:ソニー株式会社
-
磁気記憶装置及びその駆動方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-074577
Applicant:株式会社東芝
-
半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-191380
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置の製造方法、半導体装置の設計方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-395686
Applicant:日本電気株式会社
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