レーザ照射装置およびレーザスクライブ方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005209554
Publication number (International publication number)：2007021558
Application date： Jul. 20, 2005
Publication date： Feb. 01, 2007
Summary：

【課題】高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法を提供すること。【解決手段】レーザ照射装置100は、レーザ光源101と、レーザ光を集光する集光レンズ103と、集光レンズ103をZ軸方向に移動可能なZ軸スライド機構104と、基板Wが載置されたステージ105を光軸101aと略直交する平面内で移動可能なX軸スライド部108およびY軸スライド部106と、Z軸スライド機構104を制御するレンズ制御部122と、X軸スライド部108およびY軸スライド部106を制御するステージ制御部123と、各部を統括制御するメインコンピュータ120とを備えている。メインコンピュータ120は、Z軸スライド機構104によりレーザ光の集光点の位置を順次ずらしてレーザ光を照射する走査を行う。また、1回の走査ごとに基板Wを相対移動させる速度を変えてレーザ光の照射を行う。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を集光する集光手段と、加工対象物に対して前記集光手段を相対的に移動させて前記レーザ光の集光点の位置を前記加工対象物の厚み方向で調整可能な第1の移動手段と、前記集光手段に対して前記加工対象物を前記レーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段と、前記第2の移動手段による前記加工対象物の相対移動により前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射する1回の走査ごとに、前記レーザ光の集光点の位置が前記加工対象物の厚み方向にずれるように前記第1の移動手段を制御すると共に、前記レーザ光を照射する1回の走査ごとに前記加工対象物の相対移動速度を変えるように前記第2の移動手段を制御する制御部を備えていることを特徴とするレーザ照射装置。

IPC (6)：

B23K 26/38 , B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/08 , B23K 26/40 , B28D 5/00

FI (6)：

B23K26/38 320 , B23K26/00 M , B23K26/04 C , B23K26/08 D , B23K26/40 , B28D5/00 Z

F-Term (13)：

3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BC06 , 3C069CA05 , 3C069CA06 , 3C069EA01 , 4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CA11 , 4E068CE04 , 4E068DA10 , 4E068DB06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

レーザ加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-278768 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-318326 Applicant：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-097456 Applicant：浜松ホトニクス株式会社

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