レーザ加工装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004318326
Publication number (International publication number)：2005047290
Application date： Nov. 01, 2004
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：

【課題】加工対象物の内部に改質領域を形成し得るレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置100は、加工対象物1が載置される載置台107、レーザ光を出射するレーザ光源101、載置台107上の加工対象物1の内部にレーザ光Lを集光して集光点Pの位置で改質領域を形成させる集光用レンズ105、及び載置台107の移動を制御する制御部115,127を備える。制御部115,127は、集光点Pが加工対象物1の内部に位置するように所定の位置を基準として第1移動量だけ載置台107を移動させ、集光点Pが切断予定ライン5に沿って移動するように載置台107を移動させた後、集光点Pが加工対象物1の内部に位置するように所定の位置を基準として第2移動量だけ載置台107を移動させ、集光点Pが切断予定ライン5に沿って移動するように載置台107を移動させる。【選択図】図18

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記加工対象物が載置される載置台と、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記載置台に載置された前記加工対象物の内部に、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を集光し、そのレーザ光の集光点の位置で改質領域を形成させる集光用レンズと、前記載置台の移動を制御する制御部とを備え、前記制御部は、レーザ光の集光点が前記加工対象物の内部に位置するように、所定の位置を基準として前記加工対象物の厚さ方向に第1移動量だけ前記載置台を移動させ、レーザ光の集光点が前記加工対象物の切断予定ラインに沿って移動するように、前記加工対象物の厚さ方向と直交する方向に前記載置台を移動させた後、レーザ光の集光点が前記加工対象物の内部に位置するように、前記所定の位置を基準として前記加工対象物の厚さ方向に第2移動量だけ前記載置台を移動させ、レーザ光の集光点が前記切断予定ラインに沿って移動するように、前記加工対象物の厚さ方向と直交する方向に前記載置台を移動させることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (6)：

B28D5/00 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301

FI (6)：

B28D5/00 Z , B23K26/06 A , B23K26/08 D , B23K26/38 320Z , B23K26/40 , H01L21/78 B

F-Term (23)：

3C069AA01 , 3C069BA08 , 3C069BB03 , 3C069BB04 , 3C069BC02 , 3C069BC06 , 3C069CA06 , 3C069CA11 , 3C069CB02 , 3C069EA01 , 3C069EA02 , 3C069EA05 , 4E068AE01 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CA07 , 4E068CA15 , 4E068CB02 , 4E068CC01 , 4E068CC02 , 4E068CD13 , 4E068DA10 , 4E068DB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

ガラス基板の切断方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-009536 Applicant：三星エスディアイ株式会社
光による被加工材の加工方法および加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-186264 Applicant：新明和工業株式会社
特開平4-111800

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Cited by examiner (2)

特開平4-111800
特開平4-111800

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