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J-GLOBAL ID：200903095475180077

圧電/電歪デバイス及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：千葉剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000169584
Publication number (International publication number)：2001320103
Application date： Jun. 06, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】デバイスの軽量化、中でも可動部又は固定部の軽量化及び可動部の変位の増大化と高速化(高共振周波数化)を達成させると共に、デバイスのハンドリング性並びに可動部への部品の取付性又はデバイスの固定性を向上させる。【解決手段】相対向する一対の薄板部12a及び12bと、これら薄板部12a及び12bを支持する固定部14を具備し、一対の薄板部12a及び12bにそれぞれ圧電/電歪素子18a及び18bが配設された圧電/電歪デバイス10において、可動部20a及び20bは、互いに対向する端面34a及び34bを有し、端面34a及び34b間の距離Lcを可動部20a及び20bの長さDf以上にして構成する。

Claim (excerpt)：

相対向する一対の薄板部と、これら薄板部を支持する固定部とを具備し、前記一対の薄板部の先端部分に可動部を有し、前記一対の薄板部のうち、少なくとも1つの薄板部に1以上の圧電/電歪素子が配設された圧電/電歪デバイスであって、前記可動部又は固定部のいずれか一方は、互いに対向する端面を有し、前記端面間の距離が前記可動部の長さ以上であることを特徴とする圧電/電歪デバイス。

IPC (7)：

H01L 41/09 , B06B 1/06 , H01L 41/08 , H01L 41/083 , H01L 41/187 , H01L 41/22 , H02N 2/00

FI (8)：

B06B 1/06 Z , H02N 2/00 B , H01L 41/08 J , H01L 41/08 Z , H01L 41/08 N , H01L 41/18 101 B , H01L 41/18 101 C , H01L 41/22 Z

F-Term (6)：

5D107AA02 , 5D107AA05 , 5D107AA13 , 5D107CC03 , 5D107CC05 , 5D107DD11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

微動機構
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-274078 Applicant：キヤノン株式会社
特開平2-277012
特開平2-277012

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