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J-GLOBAL ID：200903095522141450

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
川崎 洋吾

About 川崎 洋吾

, 
田辺 哲哉

About 田辺 哲哉


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000330816
Publication number (International publication number)：2002134920
Application date： Oct. 30, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ヒートサイクル条件下においても、樹脂充填材層にクラックが発生したり、樹脂充填材層と導体層との間で剥離が発生したりすることがなく、ICチップの高速化に対応した接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記導体回路間がスルーホールやバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記スルーホール内には、エポキシ樹脂と硬化剤と無機粒子とを含む樹脂充填材を硬化させた樹脂充填材層が形成されており、上記樹脂充填材層中の上記無機粒子の含有比率は、10〜50重量%であり、上記スルーホール上には、上記樹脂充填材層の表層部を覆う導体層が導体回路の一部として形成され、上記導体層上には、バイアホールが形成されている多層プリント配線板。
Claim (excerpt)：
基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記基板および前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がスルーホールを介して接続され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、前記スルーホール内には、エポキシ樹脂と硬化剤と無機粒子とを含む樹脂充填材を硬化させた樹脂充填材層が形成されており、前記樹脂充填材層中の前記無機粒子の含有比率は、10〜50重量%であり、前記スルーホール上には、前記樹脂充填材層の表層部を覆う導体層が導体回路の一部として形成され、前記導体層上には、バイアホールが形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38
FI (5)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/38 B
F-Term (38)：
5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB06 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF19 ,  5E314GG12 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE01 ,  5E343EE13 ,  5E343GG02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD48 ,  5E346EE08 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG37 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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