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J-GLOBAL ID：200903095631798582

凹みプリント配線板およびその製造方法、ならびに電子部品

Inventor：
▲かつら▼山 徹

About ▲かつら▼山 徹


Applicant, Patent owner：
株式会社カツラヤマテクノロジー

About 株式会社カツラヤマテクノロジー


Agent (1)： 和気 操
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998373610
Publication number (International publication number)：2000077822
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 発光ダイオード表示装置等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。【解決手段】 回路形成面に凹み形状5を備え、該凹み形状が、凸形状部材を介して、銅箔とプリプレグ2との積層体を積層成形プレスして形成され、上記回路形成面が銅箔をエッチング除去して、そのエッチング除去された表面にアディティブ法で形成され、 1.5kg/cm 以上の接着力を有する導体層3で形成されてなる。
Claim (excerpt)：
回路形成面に凹み形状を備えた凹みプリント配線板であって、前記凹み形状は、凸形状部材を介して、銅箔とプリプレグとの積層体を積層成形プレスして形成され、前記回路形成面は前記銅箔をエッチング除去して、そのエッチング除去された表面にアディティブ法で形成され、 1.5kg/cm 以上の接着力を有する導体層で形成されてなることを特徴とする凹みプリント配線板。
IPC (5)：
H05K 3/00 ,  G09F 9/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/38
FI (5)：
H05K 3/00 B ,  G09F 9/40 C ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/38 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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