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J-GLOBAL ID：200903095654833822

レーザ加工方法及びその装置

Inventor： 高橋 久志
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (1)： 齊藤 明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000395478
Publication number (International publication number)：2002192360
Application date： Dec. 26, 2000
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 レーザ加工機において、加工中にプラズマを誘発することにより、加工速度の向上を図り高速加工を可能にすることにある。【解決手段】 所定の出力Wk のレーザビームLBをワークW上に照射し該ワークW内にプラズマPを誘発することにより、上記所定の出力Wk に対応した所定の加工速度Vk で加工を行う。

Claim (excerpt)：

所定の出力のレーザビームをワーク上に照射し該ワーク内にプラズマを誘発することにより、上記所定の出力に対応した所定の加工速度で加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  H05H 1/00

FI (3)：

B23K 26/00 A ,  B23K 26/00 N ,  H05H 1/00 A

F-Term (8)：

4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA15 ,  4E068CA17 ,  4E068CC00 ,  4E068CC01 ,  4E068CC06 ,  4E068DB01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 透明材料のレーザー微細加工法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-265837   Applicant：工業技術院長
• レーザ溶接品質判定装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-308968   Applicant：株式会社東芝
• レーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-027609   Applicant：澁谷工業株式会社
• パルスレーザ加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-025889   Applicant：浜松ホトニクス株式会社