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J-GLOBAL ID:200903095948038524

シリコン系薄膜光電変換装置の製造方法とその方法に用いられるプラズマCVD装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999054207
Publication number (International publication number):1999330520
Application date: Mar. 02, 1999
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 低温プラズマCVD法で形成する結晶質シリコン系薄膜光電変換層の成膜速度を高速化することによって、光電変換装置の生産効率を高めるとともにその性能をも改善する。【解決手段】 シリコン系薄膜光電変換装置の製造方法は、その光電変換装置に含まれる結晶質光電変換層をプラズマCVD法で堆積する条件として:下地温度が550°C以下であり;プラズマ反応室内に導入されるガスの主要成分としてシラン系ガスと水素ガスを含み、かつシラン系ガスに対する水素ガスの流量が50倍以上であり;プラズマ反応室内の圧力が5Torr以上に設定され;そして、1つのプラズマ放電電極上に装着された基板の堆積面とそれに対向する電極の表面との間の距離が1cm以内に設定されることを特徴としている。
Claim (excerpt):
シリコン系薄膜光電変換装置の製造方法であって、前記光電変換装置は基板上に形成された少なくとも1つの光電変換ユニットを含み、この光電変換ユニットはプラズマCVD法によって順次積層された1導電型半導体層と、結晶質シリコン系薄膜光電変換層と、逆導電型半導体層とを含むものであり、前記結晶質光電変換層を前記プラズマCVD法で堆積する条件として、下地温度が550°C以下であり、プラズマ反応室内に導入されるガスの主成分としてシラン系ガスと水素ガスを含み、かつその反応室内の圧力が5Torr以上に設定され、そして、1つのプラズマ放電電極上に装着された前記基板の堆積面とそれに対向する電極の表面との距離が1cm以内に設定されることを特徴とするシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法。
IPC (2):
H01L 31/04 ,  H01L 21/205
FI (2):
H01L 31/04 V ,  H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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