Pat
J-GLOBAL ID：200903095992525017

陰極およびその製造方法

Inventor：
橋本 典綱

About 橋本 典綱

, 
中田 修平

About 中田 修平

, 
細野 彰彦

About 細野 彰彦

, 
沈 智英

About 沈 智英


Applicant, Patent owner：
三菱電機株式会社

About 三菱電機株式会社


Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002078467
Publication number (International publication number)：2003272517
Application date： Mar. 20, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電子放出特性が優れ、複数で用いた場合でも、印加する電圧と得られるエミッションの関係(電流-電圧特性)のばらつきが抑制された陰極を得る。【解決手段】 基板1の上に、第1の電極2を形成する。次に、第1の電極2にCNTを含んだ樹脂層13を設ける。次に、研磨テープ5がCNTを含有する樹脂層13と接触する面と基板1の表面との平行を維持して研磨テープ(研磨手段5)によりCNTを含有する樹脂層13の表面を研磨する。次に、絶縁層6を形成し、大気雰囲気中500°Cで焼成し、CNTを含有する樹脂層13の樹脂成分を分解してCNTを露出させて電子放出部3とし電子源4を得、最後に薄い金属板からなる第2の電極7を絶縁層6の上に架橋し、陰極を製造する。
Claim (excerpt)：
基板に設けられた第1の電極に、カーボンナノチューブを含有する電子放出部を設けてなる電子源と、上記第1の電極と絶縁層を介して設けられ、上記第1の電極との間に電位差を印加する第2の電極とを備えた陰極の製造方法であって、基板に設けられた第1の電極にカーボンナノチューブを含有する樹脂層を設ける工程と、上記樹脂層の表面と上記第2の電極との間隔が揃うように、上記樹脂層の表面を研磨する工程と、研磨後上記樹脂層の樹脂成分を加熱分解除去して、カーボンナノチューブを露出させて電子源を得る工程と、上記第1の電極と絶縁層を介して第2の電極を設ける工程とを備えた陰極の製造方法。
IPC (2)：
H01J 9/02 ,  H01J 1/304
FI (2)：
H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 F
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM