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J-GLOBAL ID：200903096243705552

無電解メッキ触媒液の調製方法

Inventor：
小野 元輔

About 小野 元輔

, 
福嶋 礼造

About 福嶋 礼造


Applicant, Patent owner：
ハイモ株式会社

About ハイモ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000066375
Publication number (International publication number)：2001254182
Application date： Mar. 10, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：
【要約】【課題】 無電解メッキ触媒液を調製するに際し、パラジウムコロイドの被メッキ面への吸着性を高め、その後の銅メッキ処理が均一で強固なメッキ膜が装着できる方法を提供する。【解決手段】 無電解メッキ触媒液にカチオン性基を含有し、しかも無電解メッキ触媒液のpHが中性〜アルカリ性である条件で加水分解が起きず高分子の劣化が少ない(共)重合体及び/または重縮合物を添加することにより達成出来る。
Claim (excerpt)：
下記(1)の構造単位を有する(共)重合体及び/または(2)〜(3)の重縮合物のうち少なくとも一種を添加することを特徴とする無電解メッキ触媒液の調製方法。(1)ジアルキルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド構造単位、(メタ)アクリロイルアミノプロピルトリアルキルアンモニウム塩化物構造単位(アルキル基は、いずれもメチルおよびエチル)、ジアリルジメチルアンモニウム塩化物構造単位(2)アルキルアミン/エピクロロヒドリン/ポリアルキレンポリアミンおよび/またはアンモニア重縮合物(アルキル基はメチル、エチルおよびベンジル)アルキルアミン/エピクロロヒドリン重縮合物(アルキル基はメチル、エチルおよびベンジル)
IPC (7)：
C23C 18/18 ,  C08F 20/34 ,  C08F 20/60 ,  C08F 26/02 ,  C08G 73/02 ,  C23C 18/38 ,  H05K 3/18
FI (7)：
C23C 18/18 ,  C08F 20/34 ,  C08F 20/60 ,  C08F 26/02 ,  C08G 73/02 ,  C23C 18/38 ,  H05K 3/18 F
F-Term (53)：
4J043QB53 ,  4J043RA08 ,  4J043SA09 ,  4J043SB02 ,  4J043TA38 ,  4J043TB01 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB032 ,  4J043UB042 ,  4J043ZA22 ,  4J043ZB60 ,  4J100AG04Q ,  4J100AL03Q ,  4J100AL08P ,  4J100AL08Q ,  4J100AL09Q ,  4J100AM02Q ,  4J100AM15Q ,  4J100AM19Q ,  4J100AM21P ,  4J100AM21Q ,  4J100AN04Q ,  4J100AN14P ,  4J100AQ08Q ,  4J100BA10Q ,  4J100BA12Q ,  4J100BA18P ,  4J100BA30P ,  4J100BA31P ,  4J100BC79Q ,  4J100CA04 ,  4J100DA38 ,  4J100JA00 ,  4K022AA02 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA06 ,  4K022CA16 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343BB76 ,  5E343CC06 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343ER01 ,  5E343GG01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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