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J-GLOBAL ID：200903096390453534

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 小角 博義 ,  江口 州志 ,  石井 利昭 ,  服部 理恵 ,  荻野 雅彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996249731
Publication number (International publication number)：1998098136
Application date： Sep. 20, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】封止材料の成形硬化性は吸湿条件に影響されず、しかも耐リフロー性,耐湿性,高温放置特性等に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂組成物によって封止された樹脂封止型半導体装置において、前記硬化促進剤は一般式(1)【化7】(式中、Rm においてRはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、XはP-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含有したエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

Claim (excerpt)：

少なくともエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と充填剤含むエポキシ樹脂組成物によって封止された樹脂封止型半導体装置において、前記硬化促進剤は一般式(1)【化1】(式中、Rm のRはC1〜C4のアルキル基、mは1〜3の整数、XはP-ベンゾキノンを示す)で表される有機リン系化合物を含有したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 311

FI (4)：

H01L 23/30 R ,  C08K 5/50 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/60 311 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-043194   Applicant：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-066348   Applicant：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-065876   Applicant：住友ベークライト株式会社