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J-GLOBAL ID:200903096560882265

非接触電力伝送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007341042
Publication number (International publication number):2009164293
Application date: Dec. 28, 2007
Publication date: Jul. 23, 2009
Summary:
【課題】 1次側コイル間の相互作用を低減(結合係数の低減)し、伝送不能な死点を縮小、低減し、そのため、広い範囲での安定した電力伝送が実現できる非接触電力伝送装置を提供すること。【解決手段】 相対するコイル1,2間の電磁誘導を用い、空隙3を介して1次側コイルから2次側コイルに非接触にて電力を伝送する電力伝送装置10a,10bにおいて、1次側を複数の平面巻線型コイル1a,1b,・・・,2次側を一以上の平面巻線型コイル2aで構成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
相対するコイル間の電磁誘導を用い、空隙を介して1次側コイルから2次側コイルに非接触にて電力を伝送する電力伝送装置に於いて、1次側を複数、2次側を一以上の平面型コイルで構成し、2次側コイル外径は1次側コイル外径よりも小とすることを特徴とする非接触電力伝送装置。
IPC (2):
H01F 38/14 ,  H02J 17/00
FI (2):
H01F23/00 B ,  H02J17/00 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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