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J-GLOBAL ID:200903096660049951
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996088772
Publication number (International publication number):1997249738
Application date: Mar. 18, 1996
Publication date: Sep. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 吸湿による影響が少なく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいは封止樹脂とリードフレームとの剥がれや、内部樹脂のクック発生がなく、また電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生もなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)特定のアラルキルフェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。
Claim (excerpt):
(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 及びm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂および【化2】(但し、式中R5 はCj H2j+1基を、R6 はCk H2k+1基を、R7 はCl H2l+1基を、R8 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 及びm 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を50〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C09K 3/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4):
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJS
, C09K 3/10 L
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-307946
Applicant:住友ベークライト株式会社
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半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-337341
Applicant:東レ株式会社
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エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-194867
Applicant:信越化学工業株式会社
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-328199
Applicant:日東電工株式会社
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エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-201390
Applicant:信越化学工業株式会社
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半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-019321
Applicant:信越化学工業株式会社
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