光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000215169
Publication number (International publication number)：2002030133
Application date： Jul. 14, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】基本性能となる優れた透明性を維持した上でボイドの少ない優れた成形性を有する光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】以下のA〜E成分を含有する。A成分:エポキシ樹脂B成分:硬化剤C成分:硬化促進剤D成分:離型剤E成分:下記一般式(1)で示す化合物【化1】

Claim (excerpt)：

以下のA〜E成分を含有して成ることを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物。A成分:エポキシ樹脂B成分:硬化剤C成分:硬化促進剤D成分:離型剤E成分:下記一般式(1)で示す化合物【化1】

IPC (7)：

C08G 59/56 , C08K 5/20 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (7)：

C08G 59/56 , C08K 5/20 , C08L 63/00 C , H01L 33/00 N , H01L 23/30 R , H01L 23/30 F , H01L 31/02 B

F-Term (28)：

4J002CD001 , 4J002EP006 , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002FD166 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036DA04 , 4J036DB15 , 4J036DC01 , 4J036DD07 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036FB15 , 4J036GA02 , 4J036HA13 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109CA04 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB09 , 4M109EC20 , 4M109GA01 , 5F041DA44 , 5F088JA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭56-110718
光半導体用熱硬化性透明樹脂硬化体およびそれにより封止された光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-134547 Applicant：日東電工株式会社
特開昭56-131620

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