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J-GLOBAL ID:200903097616566481
酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小野 信夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002135860
Publication number (International publication number):2003328179
Application date: May. 10, 2002
Publication date: Nov. 19, 2003
Summary:
【要約】【課題】 スルーホールやビアホール等の微小孔を有する基板や、銅などの金属を表面に被覆した樹脂フィルムに対して高い信頼性で銅めっきを行うことができる酸性銅めっき浴用の添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法を提供すること。【解決手段】 次の成分(a)〜(c)(a)アルキルアミンとグリコール類の重合物 0.01〜2g/L(b)ポリマー成分 0.01〜10g/L(c)キャリアー成分 0.02〜200mg/Lを含有する酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法。
Claim (excerpt):
次の成分(a)〜(c)(a)アルキルアミンとグリコール類の重合物 0.01〜2g/L(b)ポリマー成分 0.01〜10g/L(c)キャリアー成分 0.02〜200mg/Lを含有する酸性銅めっき浴用添加剤。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (20):
4K023AA19
, 4K023BA06
, 4K023BA08
, 4K023BA22
, 4K023CB05
, 4K023CB13
, 4K023CB33
, 4K023DA02
, 4K023DA06
, 4K023DA07
, 4K023DA08
, 4K023DA11
, 4K024AA09
, 4K024AB01
, 4K024BA14
, 4K024BB11
, 4K024CA02
, 4K024CA07
, 4K024DA10
, 4K024GA16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭61-041787
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特開昭61-041787
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ビアフィリング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-342784
Applicant:荏原ユージライト株式会社
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銅ダマシン配線用めっき液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-249453
Applicant:株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
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電解処理方法、電解液および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-237310
Applicant:ソニー株式会社
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特開昭61-041787
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