半導体発光装置およびその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：佐藤一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998198740
Publication number (International publication number)：2000031530
Application date： Jul. 14, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】所望の色での発光が可能で、発光輝度の高い半導体発光装置の提供。【解決手段】本発明の半導体発光装置は、LEDチップ1と、蛍光体を含みLEDチップ1の周囲を覆うプレディップ材2と、プレディップ材2の周囲を覆うキャスティング材3とを備える。ウエハ上にLEDチップ1を多数形成した後、スピンコート法等により、蛍光体を混ぜたコート材をウエハ上に塗布する。次に、熱処理を行ってコート材を硬化させてプレディップ材2を形成した後、チップ単位で分割してリードフレーム5上にマウントする。本発明は、ウエハの状態でプレディップ材2を形成するため、各LEDチップ1をリードフレーム5にマウントした後にプレディップ材2を形成する工程が不要となり、半導体発光装置の製造工程を簡略化することができる。

Claim (excerpt)：

発光チップをリードフレーム上にマウントして、発光チップとリードフレームとをボンディングワイヤにより接続する半導体発光装置の製造方法において、半導体ウエハ上に複数の発光チップを形成する第1の工程と、前記半導体ウエハ上の前記複数の発光チップ上面に、少なくとも1種類の蛍光体を含むコート材を塗布する第2の工程と、熱処理を行って前記コート材を硬化させる第3の工程と、前記半導体ウエハをチップ分割した後に、個々の前記発光チップを前記リードフレーム上にマウントする第4の工程と、前記発光チップの周囲をレンズを兼ねた透明樹脂層で覆う第5の工程と、を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。

FI (2)：

H01L 33/00 A , H01L 33/00 C

F-Term (8)：

5F041AA11 , 5F041AA12 , 5F041CA73 , 5F041CA77 , 5F041DA16 , 5F041DA43 , 5F041DA57 , 5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-164816 Applicant：日立電線株式会社
蛍光体付き発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-162025 Applicant：佐藤進
撮像素子と固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-000643 Applicant：キヤノン株式会社

Show all

Return to Previous Page