半導体装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995073105
Publication number (International publication number)：1996274047
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】拡散層の接合リーク電流の増大,接合耐圧の劣化を抑制できるコバルト・サリサイド構造のMOS型半導体装置の製造方法を提供する。【構成】真空装置中で水素プラズマによりゲート電極104a上面およびN+ 型拡散層107a表面の自然酸化膜を除去し、さらに、真空を破ることなく、ビス・ヘキサフルオロ・アセチルアセトネート・コバルトの気化ガスを水素ガスで還元するCVD法により、ゲート電極104a上面およびN+ 型拡散層107a表面にコバルト膜108aを選択的に形成する。

Claim (excerpt)：

一導電型のシリコン基板表面の素子分離領域にフィールド酸化膜を形成し、該シリコン基板表面の素子形成領域にゲート酸化膜を形成し、多結晶シリコン膜からなるゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の側面に絶縁膜からなるサイドウォール・スペーサを形成する工程と、前記素子形成領域の所要の領域に逆導電型の拡散層を形成する工程と、真空装置中において、前記拡散層表面および前記ゲート電極表面の自然酸化膜を除去する工程と、真空を破ることなく、コバルト有機化合物の気化ガスを原料ガスとする化学的気相成長により前記拡散層および前記ゲート電極の表面にコバルト膜を選択的に形成する工程と、真空を破ることなく熱処理を行ない、前記拡散層および前記ゲート電極表面に選択的にコバルトジシリサイド(CoSi2 )膜を形成する工程と、前記シリコン基板表面上に層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜に前記拡散層,前記ゲート電極に達するコンタクト孔を形成し、該コンタクト孔を介して該拡散層,該ゲート電極に接続される金属配線を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/285 301 , H01L 21/3065 , H01L 29/78 , H01L 21/336

FI (4)：

H01L 21/285 301 T , H01L 21/302 F , H01L 29/78 301 G , H01L 29/78 301 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-234062
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-272967 Applicant：川崎製鉄株式会社
半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-278728 Applicant：沖電気工業株式会社

Show all

Return to Previous Page